钢网开口孔设计指南

2021-07-13阅读量：1172

模板(stencil)又称SMT漏板、SMT网版、SMT钢网，焊锡膏或贴片粘合剂的定量分布，这是印刷锡膏的保证/贴片红色胶粘剂质量的关键工具。

模板大小和开口大小、开放表格、开口内壁的状态决定了粘贴的打印量，如此，模板质量的好坏直接影响到锡膏的印刷量。和?一起 SMT高密度超高密度装配技术的发展，模板设计更重要。

模板设计属于SMT制造设计的重要内容之一

模板设计内容

模板宽容度

模板开孔设计

模板处理方法的选择

侧阶/释放(step/release)模板设计

混合技术：通孔/表面贴装模板设计

避免清洗孔的设计

天鹅球栅阵列(PBGA)的模板设计

瘠瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计

微型BGA/芯片级封装(CSP)的模板设计

混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计

胶粘剂模板孔的设计

匠MT不锈钢激光成型的外部技术及工艺要求

1. 模板宽幅设计

模板打印是接触式打印，模板的广泛性是决定锡膏数量的关键参数。

模板的大小应根据印刷电路板的组装密度来确定、元件尺寸、大头针 （或者焊锡球）他们之间的空间是确定的。

常用0.1mm～0.3mm大型钢板。高密度装配时间，任选0.1mm以下宽宏大量。

通常都是一样的PCB论…的存在性1.27mm部件一般在上面空间，也有窄间距的部件，1.27mm需要具有上述空间的组件0.2mm大，需要窄空间部件0.15～0.1mm大，在这种情况下，它可以基于PCB不锈钢板材的宽裕程度取决于其上大部分部件的状况，然后，通过扩大或减小单个元件的开口尺寸来调整焊膏的泄漏。

当锡膏的量很不一样的时候，，，窄空间组件上的模板可以局部细化。

2. 模板开孔设计

模板开口的设计由两个要素组成：开幕规模及开放表格

口的大小和开口的表格会影响焊膏的填充、释放（D-图片），最后，影响焊膏泄漏的因素。

模板的开启是根据印刷电路板的衬垫图案设计的，有时需要适当修改（增长、缩小或修改表格），因为不同部位的别针 的结构，、表格、尺寸，所需锡膏的数量是不同的。

同样的事情PCB上部分量的尺寸差越大，上部分量的尺寸差异就越大，上部分量的尺寸差越大，上部分量的尺寸差异就越大、装配密度越高，装配密度越高，模板设计的难度越大，设计模板越困难，模板的设计就越困难。

⑴ 模板开放设计的最基本要求

宽度比＝开口宽度(W)/模板宽容度(T)

产品比＝开口面积/孔壁面积

矩形开宽比/面积比：

宽度比：W/T＞1.5

面积比：L×W/2(L+W)×T＞0.66

研究与证明：

产品比＞0.66，焊膏释放百分比＞80%

产品比＜0.5，焊膏释放百分比＜ 60%

影响焊膏除膜能力的三个因素

面积比/宽度比、孔壁几何表格、以及洞穴墙壁的表面

尺寸 [宽(W)和长(L)]模板宽容度(T)测定锡膏的体积

在理想的情况下，，焊膏从孔壁上释放出来（D-图片）后，在垫子上形成一个完整的锡砖（焊膏拉伸）

不同表面安装元件的宽度与高度之比/面积比实例

例子（mil）

开孔设计（mil）

（宽×长×模板宽容度）

宽度比

面积比

焊膏释放

1： QFP 空间20

10×50×5

2.0

0.83

+

2： QFP 空间16

7×50×5

1.4

0.61

+++

3: BGA 空间50

圆25宽宏大量6

4.2

1.04

+

4: BGA 空间40

圆15宽宏大量5

3.0

0.75

++

5: μBGA 空间30

方形11宽宏大量5

2.2

0.55

+++

6: μBGA 空间30

方形13宽宏大量5

2.6

0.65

++

注：+ 表示困难

μBGA （CSP）建议在打印模板时使用带有小圆角的方形模板孔。

孔型优于圆孔焊膏的释放效果。

宽宽比/面积比率不符合标准要求,但已经很近了 1.5和0.66的情况(举个例子，2)，应考虑以下几点：1~3一种选择：

–增加孔的宽度

增加宽度到 8 mil(0.2mm) 将高宽比提高到 1.6

–增加

减少模板的广泛性 4.4 mil(0.11mm) 将高宽比提高到 1.6

–选择光滑孔壁的模板技术

激光切割+电抛光或电铸

一般焊膏模板的开孔尺寸和尺寸